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體積小、無引線 , 適合高密度表面貼裝 、優良的可焊性及耐熱沖擊性 、適合玻峰焊及回流焊。

產品尺寸：

（ 2 ）產品特性

• 體積微小、適合高密度安裝；

• 反應速度快、靈敏度高；

• 三層電極（銀、鎳、錫）易于焊接；

• 玻璃鈾外層防護，結構可靠、工作穩定；

• 低成本、經濟實惠、性價比高；

• 編帶包裝、適用于自動貼裝；

• 適用于波峰焊接和回流焊接。

（ 3 ）用途

• 溫度補償電路。

• 混合電路。

• 數據系統。

• 通訊系統。

• 汽車電子。

• 石英晶體振蕩電路。

• LCD 顯示電路。

（ 4 ）應用范圍

• 手機電池及充電器。

• 溫度補償石英振蕩器。

• 液晶顯示器。

• 計算機微處理器保護電路。

• 電子電路、集成電路（ IC ）和半導體器件保護電路。

• 打印機溫度補償。

• 各種播放機驅動器保護電路。

• 程控交換機。

• DC/AC 轉換器過熱保護電路。

（ 5 ）產品型號規格說明

（ 6 ）產品的主要技術參數

    ① 負溫度系數（ NTC ）SMD貼片NTC熱敏電阻
    
     ② B值（B25℃/50℃）例如：395即B25℃/50℃ 為3990K

    ③ 25℃時標準阻值（R25℃）例如：503即R25℃為50KΩ
    
     ④ R25℃互換精度：F（±1%）；G（±2%）；H（±3%）；J（±5%）；K（±10%)